绝缘金属铝基板的制备及介电性能研究

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采用阳极氧化的方法分别在浓度2%和4%的草酸体系下对金属铝基板表面进行了绝缘化处理。通过SEM对绝缘膜层进行了研究分析,并测试了膜层的介电性能。结果表明:浓度4%的草酸体系下得到的绝缘膜表面存在直径80nm左右的针状物,它可能是膜表面形成的AI(OH)3水舍物。较大浓度的草酸电解液的溶解作用加剧了膜层断面开裂、膜质疏松等缺陷,严重影响着膜层的介电性能。
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