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BGA IC线路板焊点断脚的主要原因如下.①因手机重摔,由于BGA塑封材料与线路板应力不同,造成IC下焊点与板强拉断脚;②人为原因,即维修时拆取BGA IC时,用热风枪吹焊它的时机掌握不好,强行取下IC,也易使焊点拉断.只要巧施手术,完全可以修补回生.
BGA IC线路板焊点断脚的修补法
【摘 要】
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BGA IC线路板焊点断脚的主要原因如下.①因手机重摔,由于BGA塑封材料与线路板应力不同,造成IC下焊点与板强拉断脚;②人为原因,即维修时拆取BGA IC时,用热风枪吹焊它的时机掌
【出 处】
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家庭电子
【发表日期】
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2004年12期
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