塑封材料相关论文
本文合成了端基含有羟基的哑铃状液晶和含有羧基的超支化液晶两种不同类型的超支化液晶化合物，并对环氧树脂增韧改性，探讨了两种液晶......
利用实验和Fick扩散方程模拟塑封材料对水的吸收过程,得到水汽在塑封材料中的扩散系数和饱和浓度. 塑封材料中的水分子存在于高分......
摘 要 塑封微电子器件不仅在封装产业发展中具有较为突出的优势和地位，并且在实际中的应用也比较广泛和普遍，进行微电子器件塑封损伤......
既然塑封IC是非密闭的，必然受潮湿的侵害而最终导致损害和失效。塑封材料能吸收足够的水分，而在高温下如：热风再流或波峰焊的情况下导......
利用实验和Fick扩散方程模拟塑封材料对水的吸收过程，得到水汽在塑封材料中的扩展系数和饱和浓度，塑封材料中的水分子存在于高分子链......
BGA IC线路板焊点断脚的主要原因如下.①因手机重摔,由于BGA塑封材料与线路板应力不同,造成IC下焊点与板强拉断脚;②人为原因,即维......
环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性......
<正> 一、前言电子元器件的塑料封装已成为当前器件封装的主流,约有80%的集成电路、90%以上的分立器件采用塑料封装,它比陶瓷、金......
微电子技术发展中,微电子器件封装技术的发展提升具有非常重要和关键的作用意义,微电子技术发展与微电子封装技术的发展之间具有密......
目前，整机制造厂，半导体制造厂，甚至制造其器件的材料供应厂家都在采取各种措施减少电子器件对自然环境的负荷。其中，从用于电子器件接......
为检测轻工业产品的密封性能,应用电子错位散斑法对密封盖、药用密封装置以及食品塑封进行了检测。结果表明：电子错位散斑法能够较......
简介几种高防伪性能的塑料材料证件部邢仪德随着“居民身份证”的发放，国内生产护卡膜的厂家应运而生，大多生产各种民用与证件所需的......
本发明公开一种太阳能发电的碳纤维汽车引擎盖及制备方法,涉及新能源汽车领域。该碳纤维汽车引擎盖由第一塑封材料层、预热压合太......
介绍一种用于测试离面位移导数场的电子剪切散斑法,并对其原理进行了详细阐述。采用电子剪切散斑法,对典型圆盘试件进行了机械载荷......
对4种模塑封装材料、两种芯片涂层材料封装的微电路样品在西沙天然暴露站进行了22个月的贮存试验,并设计制作了一种简便有效的测试......
针对船载 GPS 产品特殊使用环境,结合芯片高温高湿环境下的失效机理及失效特征,在传统改进措施的基础上,从设计,工艺,材料等方面系......
本文对集成电路封装用塑封材料的生产、发展进行了浅析,并对集成电路和塑封料的现状、发展趋势、市场前景作了认真的论述,对如何加......
新方案整合了Hysol GR828H塑封材料和Hysol QM1519粘合剂，将Hysol GR828H的塑封特性、高生产力和低金线偏移性能和Hysol QM1519的高......
