老化对sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响

来源 :金属学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：hanpiaofeng

【摘要】

：

对Sn-3．5Ag-0．7Cu／Ni—P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验．两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异．在液相回流条件

【作者】

：

唐兴勇王珺谷博俞宏坤肖斐

【机构】

：

复旦大学材料科学系

【出处】

：

金属学报

【发表日期】

：

2006年2期

【关键词】

：

Sn—Ag—Cu焊料 Ni—P镀层高温老化金属间化合物 NiaP Sn-Ag-Cu solder Ni-P plating layer thermal

【基金项目】

：

APEC科技产业合作基金资助项目

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

对Sn-3．5Ag-0．7Cu／Ni—P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验．两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异．在液相回流条件下金属间化合物长大更快，对焊点的可靠性有较大的影响．延长固相老化时间，焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相；高温液相回流有Ni3P层生成，降低焊点的焊接强度．

其他文献

地理信息系(GIS)的社会应用

地理信息系统(GEOGRAPHICAL INFORMATION SYSTEM,简称GIS),实际上已成为对人类生存环境相关要素综合分析和研究的一门学科,而非某一种技术。通常它利用计算机建立地理数据库,将地理环境的各种要素,包括它们的地理空间分布状况和所具有的属性数据,进行数字存储发展各种分析和

期刊

地理信息系统理论研究信息高速产业化标准化GIS理论区域可持续发展战略高速公路发展方向系统集成

利用微型端口扩展器控制LED

Maxim推出的新型I/O端口扩展器是为那些需要额外增加I/O口的应用而设计的,这些通用器件能够为电路设计人员提供具有过压保护的逻辑输入端口或漏极开路逻辑输出端口,其过压额

期刊

I/O端口扩展器过压保护LED驱动器

兼容于IEEE802．3af标准的受电设备电源设计

介绍了MAXIM公司推出的以太网供电(POE)系统中的受电设备(PD)电源设计方案,该方案符合IEEE802.3af标准.可广泛用于IP电话、无线接入点和因特网设备等.

期刊

IEEE802.3AF以太网供电电源供电设备受电设备

产酶复合微生物制剂对生长育肥猪的生产和消化性能的影响

长期以来,人们一直采用在猪饲粮中添加抗菌药物类生长促进剂维持健康、促进生长及提高饲料利用率.但是大量使用抗生素,在抑制病原微生物的同时,也抑杀了动物体内生理性微生物

期刊

复合微生物制剂产酶微生物生长育肥猪生产性能消化性能饲料添加剂

推进上海与外省市畜禽及其产品产销联手的探讨

上海是一个畜产品特大型消费城市,每天的畜产品消费量达到1000吨左右.2002年全市生猪出栏量为450万头,与2001年同比减少6.2%;家禽出栏15987万羽,同比减少7.5%;鲜蛋产量16647

期刊

上海畜禽生产畜禽产品生产安全监管市场营销基地建设动物防疫监督信息共享

针对CDMA20001X的双频RFCMOS接收芯片

码分多址(CDMA)数字无线技术产品制造商———高通公司(QUALCOMMIncorporated)宣布推出该公司第一种针对CDMA20001X的双频RFCMOS接收芯片RFR6155和用于实现双频漫游功能的RFT

期刊

CDMA20001X高通公司RFCMOS接收芯片

外国企业的经营及改革之道

期刊

小企业小型企业外国企业日本企业中小企业发展专业化生产经营战略美国企业统一的社会保障制度国际化经营

高海拔地区笼养麝鼠的饲养与管理

麝鼠又称北美鼠、青根貂、水老鼠等,属于哺乳纲、啮齿目、仓鼠科、麝鼠属、麝鼠种,是毛皮兼药用的小型珍贵草食动物.由于其被毛呈深褐色,低绒细密,针毛稀疏光亮,其毛皮制品保

期刊

高海拔地区麝鼠笼养饲养管理繁殖饲料病害防治麝香采取技术

HT7610A／B与HT7611A／B被动式红外（PIR）控制器及其应用

HT7610A/B和HT7611A/BPIR控制器是台湾HOLTEK公司生产的新型控制器件,该器件主要用于自动照明和安全报警系统.文中介绍了HT7610A/B与HT7611A/B PIR控制器的功能、特点及两种

期刊

HT7610A/BHT7611A/BPIR控制器被动式红外控制器

恭城县的绿色革命

期刊

恭城县中国生态农业生态农业建设恭城瑶族自治县水果生产太阳能沼气池农村能源建设“绿色革命”粮食生产

老化对sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响

与本文相关的学术论文