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期刊论文
高密度互连电路板薄型化技术探讨
高密度互连电路板薄型化技术探讨
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cloud0906
【摘 要】
:
高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。
【作 者】
:
黄勇
吴会兰
苏新虹
【机 构】
:
珠海方正印刷电路板发展有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2013年S1期
【关键词】
:
高密度互连
介质材料
薄型化技术
玻璃纤维布
阻抗
翘曲
High Density Interconnecting
Dielectric Material
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高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。
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