【摘 要】
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在提出间接加热终端式MEMS微波功率传感器结构和工艺的基础上,用Coventorware软件和ANSYS软件对其温度分布进行了模拟,根据热电堆的放置位置不同,分别对热电堆处于终端电阻的
【机 构】
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东南大学MEMS教育部重点实验室,东南大学MEMS教育部重点实验室 南京210096,南京210096
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在提出间接加热终端式MEMS微波功率传感器结构和工艺的基础上,用Coventorware软件和ANSYS软件对其温度分布进行了模拟,根据热电堆的放置位置不同,分别对热电堆处于终端电阻的下方(结构A)、上方(结构B)和外侧(结构C)三种结构进行了模拟和比较,最后采用了热电堆处于终端电阻下方的结构,热电堆的热端可以测得的温度范围为417.7～419.2K。
Based on the structure and technology of indirectly heating MEMS microwave power sensor, the temperature distribution is simulated by Coventorware software and ANSYS software. According to the placement of the thermopile, the thermopile is under the termination resistance A), above (structure B) and outside (structure C) were simulated and compared. Finally, the thermopile was used under the termination resistance. The hot end of the thermopile could measure temperature range from 417.7 to 419.2 K.
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