论文部分内容阅读
目的探讨声带突肉芽肿的半导体激光治疗的方法。方法声带突肉芽肿患者14例。半导体激光波长810nm,光纤直径0.6mm,输出功率0.5～30W,照射时间2～5s,在支撑喉镜下对声带突肉芽肿以接触和非接触方式交替照射进行凝固、气化切除。结果14例患者随访2～4年,一次性治疗后痊愈11例,二次治疗后痊愈2例。一次治愈率78.5%,总治愈率100%。声带功能恢复,无明显并发症。随访2～4年无复发。结论支撑喉镜下半导体激光切除声带突肉芽肿,疗效显著、复发少,是传统喉镜手术后复发的有效补充治疗。