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研制一种用于无线传感网的多芯片组件（3D-MCM）.采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机（FR-4）基板,通过板上芯片（COB）、板上倒装芯片（FCOB）、球栅阵列（BGA）等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术（SMT）兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成了融合多种互连方式3D-MCM封装结构.埋置式基板的应用解决了BGA与引