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为制各出能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料，采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理，结合包套热挤压制备Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料，并采用透射电镜、金相显微镜及热物性测试仪，对材料显微组织、密度、气密性、热膨胀系数及热导率进行分析测试。试验结果表明：与高温空气氧化相比，粉末高能球磨后，所制备材料的晶粒更加细小，特别是硅粒子己明显细化；粉末球磨后所制备材料密度接近于理论密度，其致密度在99％左右；材料气密性很好，在1nPa·m^3·S^-1以下；材料热膨胀