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台湾第2大铜箔基板厂联茂电子看好智能型手机、平板计算机及云端概念产品需求，2013年初决定斥资40亿元布局台湾高阶铜箔基板产能，未来还将瞄准软性铜箔基板商机。因应主流市场需求，联茂指出，近年发展重点放在HDI相关无卤CCL，还有高阶服务器、LTE（LongTermEvolution）4G系统带来的高耐热（hightg）及低诱电率（Lowloss）高频等CCL，并返台布局，预期今年投产，加上营运资金估计投资约40亿元。