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在无压熔渗法制备金刚石铜复合材料过程中，为了减小铜与金刚石之间的润湿角，对金刚石表面进行了扩散镀钨处理，并分别对反应物比例、反应过程真空度、镀覆温度对镀层的影响进行了研究。用X射线衍射分析方法测定了镀层成分，用扫描电子显微镜观察了镀层表面结构。实验结果表明：温度为950～1050℃、真空度为10Pa、金刚石与初混料（钨与三氧化钨的混合料记作初混料，下同）质量比为1：1或1：1．5时，金刚石表面获得100-300nm的均匀的镀层，没有漏镀现象，且钨层与金刚石之间有碳化钨层生成。