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本文介绍了一项由日本三菱瓦斯化学株式会社研发的印制电路板基板材料的发明专利内容。这种基材有着好的阻燃性能、耐回流焊性能和钻孔加工性能,而且具有低的吸水率、树脂组成物中没有含卤素和含磷的化合物。
无卤无磷的阻燃型覆铜板
【摘 要】
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本文介绍了一项由日本三菱瓦斯化学株式会社研发的印制电路板基板材料的发明专利内容。这种基材有着好的阻燃性能、耐回流焊性能和钻孔加工性能,而且具有低的吸水率、树脂组
【机 构】
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不详
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2019年6期
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