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随着电子电器产品的快速更新换代,由废旧线路板(WPCBs)带来的环境污染和资源化处理成为亟需解决的全球性问题。传统的WPCBs热解技术和湿法冶金技术因产生有毒气体和大量废液为实际应用带来了环境风险和高额成本。将WPCBs作为新型材料应用于实际生产中成为WPCBs循环利用的新思路。基于金属可以不同程度催化H2O2分解产生活性氧自由基的科学前提,本论文探索了WPCBs用于非均相Fenton体系催化去除难降解有机污染物的新方法。论文以吡啶(pyridine)为目标污染物,首先通过WPCBs、H2O2以及WPCBs/H2O2对吡啶的去除实验,验证了WPCBs的催化性能,同时比较了不同种类固体催化剂(WPCBs、Cu(0)、CuO、Cu(OH)2·H2O、Cu3Mo2O9、Fe(0)、Fe2O3、Fe2(MoO4)3、MnO2-C)对吡啶的去除效果,发现WPCBs较其他催化剂催化活性高。WPCBs/H2O2催化去除吡啶反应的影响因素研究发现WPCBs在溶液pH为4.0-10.0的范围内具有良好的催化活性,吡啶的去除率可以达到90%。WPCBs浸出液对吡啶的去除实验表明WPCBs非均相表面和浸出到溶液中的金属离子均可催化去除吡啶。WPCBs中的Cu(0)在反应过程中起到主要催化作用。自由基湮灭实验表明反应过程中的自由基种类为·OH和O2-·,且主要产生于WPCBs非均相表面。从GC-MS结果推断吡啶的降解中间产物可能含有甘油醛和甲酰胺。基于WPCBs催化去除吡啶过程中的稳定性特征,考察了不同操作条件下反应体系中Cu的浸出量,发现在高温下Cu的浸出趋势呈现先上升后下降的波动状态,但Cu的最大浸出量不变。通过在40°C下Cu最大浸出量处再次投加吡啶、H2O2以及WPCBs,发现在H2O2过量的情况下,吡啶的大量存在是驱动Cu不断浸出的主要因素。通过研究WPCBs对Cu(II)的吸附作用、吡啶去除过程Cu、Pb、Fe的浸出规律以及反应过程pH的变化,发现反应后期pH上升是导致Cu浸出量下降的主要因素。此外,Cu的最大浸出量与吡啶起始浓度呈线性关系。WPCBs/H2O2催化去除吡啶的过程符合Eley-Rideal动力学模型,揭示了吡啶在反应过程中未与WPCBs形成吸附中间活性物质。此外,本论文还讨论了WPCBs/H2O2对苯酚、亚甲基蓝、甲基橙、刚果红的去除效果,结果表明WPCBs对苯酚和刚果红具有较好的催化活性。