【摘 要】
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半导体硅片是半导体产业链的上游，是制作芯片的核心材料，贯穿了芯片制作的全过程，半导体硅片的质量和数量制约着下游终端领域行业的发展。随着便携式电子产品不断朝着高集成度和微型化的方向发展，芯片的体积也不断减小。为了满足芯片体积进一步减小的需求，芯片封装前通常需要对硅片背面进行减薄，除了在封装技术上不断地革新，超薄单晶硅片的应用势在必行。简单介绍了半导体硅片的加工工艺流程，分析了超薄单晶硅片的制备方法及
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半导体硅片是半导体产业链的上游，是制作芯片的核心材料，贯穿了芯片制作的全过程，半导体硅片的质量和数量制约着下游终端领域行业的发展。随着便携式电子产品不断朝着高集成度和微型化的方向发展，芯片的体积也不断减小。为了满足芯片体积进一步减小的需求，芯片封装前通常需要对硅片背面进行减薄，除了在封装技术上不断地革新，超薄单晶硅片的应用势在必行。简单介绍了半导体硅片的加工工艺流程，分析了超薄单晶硅片的制备方法及减薄工艺，讨论了减薄后的单晶硅片的表面质量（如翘曲度、厚度均匀性、粗糙度、损伤层厚度等）及其影响因素，并对硅片表面损伤层检测方法进行了简要的综述。
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