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电子产品对高性能、多功能和小型化的需求推动了集成电路（IC）封装技术的发展,为减小封装厚度,需要对硅片进行背面减薄加工。目前,采用金刚石砂轮的超精密磨削技术在硅片减薄加工中得到广泛应用,但是,超精密磨削减薄技术面临着高加工质量和高加工效率的突出矛盾。
硅片超精密磨削减薄工艺基础研究
【摘 要】
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电子产品对高性能、多功能和小型化的需求推动了集成电路（IC）封装技术的发展,为减小封装厚度,需要对硅片进行背面减薄加工。目前,采用金刚石砂轮的超精密磨削技术在硅片减薄加
【机 构】
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大连理工大学
【出 处】
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金属加工(冷加工)
【发表日期】
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2015年12期
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