沥青混凝土心墙堆石坝摊铺及压实质量实时控制研究

来源 :华东科技:综合 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xiongll
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
随着我国水利工程发展进度的逐步推进,工程本身的质量也受到了多方的关注,本文便是建立在沥青混凝土心墙堆石坝的摊铺以及压实质量控制角度展开分析,借助了具体的工程案例,分析了沥青混凝土心墙堆石坝的相关参数和规模,建立在摊铺技术以及压实质量控制的监测角度,分析具体的监控结构,阐述了主要模块以及相关功能。意在通过文章论述,能够进一步提升水利工程沥青混凝土心墙堆石坝的施工质量,增强整体工程的稳定性。
其他文献
摘 要:数字人文作为一种跨学科的研究领域或理念,是新媒体时代校史资源挖掘和文化传播的创新举措。数字人文的模式、理念和技术特征恰恰贴合这一时代校史研究的新趋势和高校发展新要求。在此基础上,从数字人文视角来探讨校史资源的挖掘与整合以及校史文化的传播显得尤为必要。  关键词:数字人文;校史研究;新模式  校史是高校发展过程、科教精神和光荣传统的历史积淀,是大学文化建设和高等教育史的重要内容。传统的校史研
水利工程在建设实施的过程中具有很高的危险性,各类安全事故时有发生。随着近年来我国的水利工程进入投资和建设的高峰期,国家为了保障人民生命财产安全,一再加强对水利工程建设质量和安全的管理,有关监督管理部门也一直将水利工程作为管理的重点对象。本文对我国当前水利工程建设的现状进行了详细的叙述与分析,对建设中常见的问题展开了详细的讨论并提出了相应的解决措施,希望能够推动我国水利工程建设和管理水平的提高。
迈克·米契尔侦探准时抵达顶尖侦探社。他进门,下楼来到地下室。他要找案管员安妮塔,可是她不在她的办公室里。迈克颇感意外,因为安妮塔从来没有迟到过。于是他离开,回到了自己的办公室。几小时后,迈克又过来找安妮塔。他找不到她,不禁开始有些担心。一个小时以后,迈克打电话给安妮塔。电话虽然响了,但没有人接听。他留了一则语音信息。
心墙防渗体是砾石土心墙堆石坝的核心部位,直接影响整个大坝工程的质量和安全。砾石土心墙土料黏粒含量高,降雨容易造成心墙土料雨季含水率、压实度控制难度大。某水电站地处高山峡谷,属高原气候区且雨季明显,历时约 5 个月,降雨小区域性、无规律性等特点明显。因此心墙填筑雨季施工是填筑进度和质量的关键,通过近 4 年雨季施工实践,制定了雨季施工控制标准,形成了土料从开采、备料、掺拌、填筑的雨季施工技术,提高了雨季施工有效时间,大大加快了施工进度。
水电工程为重要基础工程,对社会经济发展影响非常大。水电工程建设,必须参考勘察设计资料与数据,勘察设计水平对工程建设质量影响较大,可以确保工程获得高收益。本文主要围绕工程勘察设计展开讨论,仅供参考。
伴随我国社会经济及其科学技术的快速进步,大部分煤炭产业也获得了相应的发展,煤矿机电这个工程本身是一个系统且复杂的工程,其管理水平的高低决定着煤矿领域的发展,所以在煤炭行业目前的发展情况下对煤矿机电工程的管理有了全新的要求。本篇文章就煤矿机电工程管理当中所存在的问题进行阐述,并对此提出一些有效的解决措施,希望可以给大家带来帮助。
采矿行业是我国经济社会发展中不可或缺的组成部分,但长时间进行矿藏的开采,会导致矿山形成高陡边坡地形,不仅会对当地的土地资源造成破坏,还会极大破坏了地貌景观,影响到当地的生态环境。而采用植被混凝土技术进行矿山边坡的生态修复,能实现生态、经济和环境效益的多赢局面。本文就对此进行详细的探讨,以供参考。
摘 要:民族文化的傳承很多方面得益于档案建设与管理。归本溯源,档案的建设与管理必须紧抓文化自信力建设,既凸显档案的文化功能,又提升民族文化自信。基于文化自信理念做好艺术档案管理工作是新时期档案管理改革的重点。本文针对艺术档案这一档案类种探讨文化自信理念如何渗透,主要从思想更新、内容形式改革、信息化建设推进、直面文化挑战四个方面为档案管理中文化自信力的根植指明方向。  关键词:文化自信;档案管理;艺
根据《中国脑卒中防治报告2019》的数据,我国40岁及以上人群的卒中人口标化患病率不断上升,由2012年的1.89%上升至2018年的2.32%[1]。由此推算,我国40岁及以上卒中现患人数达1318万,其中仅2018年我国就约有194万人死于卒中[1]。肺部感染是卒中患者最常见的并发症。我国缺血性卒中和出血性卒中患者合并肺炎/肺部感染的比例分别为10.1%和31.4%,均居所有卒中相关并发症的首位[2]。
在绝缘图形与导体之间形成半导体材料,半导体设备作为重要电子元件,在通信系统、消费电子系统中占有举足轻重的地位。举例来说,常见的二极管就是以半导体为原料制造而成的。由此可见,半导体设备对电子科技发展作出了突出的贡献。鉴于此,本文主要针对半导体封装生产线和相应的工艺流程进行分析和研究。