解决功率电子器件的热问题

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纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装,在一些极端苛刻的工作条件下(比如在军舰和战机上),它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度所引起的种种问题。这类功率电子封装还有可能很快进入民用产品。 The State of New York Buffalo Electronic Packaging Laboratory is developing a new power electronics package for the U.S. Navy that can handle high current densities, high temperatures and large temperature gradients under some extremely demanding operating conditions (such as on warships and fighters) Caused by the problems. Such power electronic packaging is also likely to quickly enter civilian products.
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