串扰噪声相关论文
随着工艺技术与硅基光子技术的迅速发展,晶体管的体积越来越小,集成在单一芯片上的晶体管数量也越来越多。电路的集成度日益增大,......
在双随机相位并行加密系统中, 多个图像之间的串扰噪声是获得高质量解密图像的主要挑战之一。为了解决传统双随机相位多图像并行加......
本文利用MCM组装技术，设计了一个X波段发射功率大于8.5W的T／R组件。在设计过程中，我们针对组件的频段高、功率大、串扰严重及可靠性要......
飞速发展的纳米集成技术使得集成在单个芯片上的处理核的数量与日俱增,进而迫使芯片上的主干网络必须同时处理更多的信息。由于传......
随着半导体制造工艺的提高，信号的上升/下降时间越来越短，数字电路系统中的信号完整性问题越来越突出。由于反射、串扰等带来的信号......
近年来,随着人们对计算性能以及高并发任务处理能力需求的日益增长,片上晶体管的工作频率和集成密度不断增加,芯片上多核处理系统(......
集成电路技术的进步的历史就是半导体工艺节点推进的进程。从2016年的28nm到今年5nm芯片开始销售,数字集成芯片上的互连线的尺寸和......
近年来,随着人类对高性能芯片的需求逐步增长以及纳米技术和硅基光子技术的不断发展。多核芯片技术作为可以解决单核芯片设计所面......
随着日益增长的计算性能需求和对多任务同时处理能力的渴望,被集成在单个芯片上的处理核数量将越来越多。在芯片上有限的功率预算......
集成电路工艺发展到深亚微米技术后 ,互连线串扰问题变得越来越严重 ,尤其在千兆赫兹的设计中 ,耦合电感的影响不能忽略 .插入屏蔽......
超声波测距是一种非接触测量方式,在工业、交通等行业应用广泛.为提高超声波的测距量程,解决多通道在通道间距离较近时的串扰噪声......
近年来,针对混叠数据的全波形反演(FWI)方法,逐渐成为研究的热点.本文通过引入抛物拟合策略对反演步长进行优化,实现了基于变步长......
探测器的串扰噪声会对探测器的信噪比以及高能工业CT的图像质量产生很大的影响.本文利用EGSnrc程序模拟估算了CdWO4探测器模块的串......
在具有级联光放大器的密集波分复用强度调制直接检测光纤系统中 ,导出了包含互相位调制和受激拉曼散射共同作用的强度 /相位矩阵表......
随着半导体工艺水平的进步和芯片运行频率的不断提高,以前被人们忽略的一些寄生效应影响日益显著,特别是信号完整性和电源完整性问......
随着高速电路向更高密度、更快工作速度的趋势发展，串扰问题愈发突出，严重的串扰噪声会影响接收端信号的正常判定，导致误触发，甚至造成......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
将相邻线间的信号跳变方向考虑到噪声窗口模型中,提高计算同时跳变的干扰线在受扰线上引起的组合噪声脉冲结果的准确性;利用改进的......
一、绪论rn金属互联方式的多核处理器片上系统如今面临的主要问题是高功耗和低带宽,采用WDM技术的光片上网络可以相应的解决这些问......
基于耦合波理论并引入波矢簇的概念 ,对体全息存储分维复用的串扰噪声进行了分析。在改变参考光俯仰及偏转角度条件下对全息图的读......
现代电子系统既要处理数字信号又要处理模拟信号.越来越多的应用要求把数字电路和模拟电路集成在同一芯片上.数字电路追求的是高速......
为了减少互连串扰噪声对电路性能的影响,提出一种top-k延迟噪声故障分析方法。通过逻辑分析方法有效地修剪受扰线和干扰线组合的分......
信号完整性的设计收敛已经成为当前深亚微米集成电路物理设计流程中的关键问题.对信号完整性收敛产生不利影响的有三个因素:串扰、......
体全息存储系统具有存储容量大、数据传输率快、存储时间短以及能快速进行图像或图形匹配和内容相关寻址操作的潜力，极有可能成为下......
美国西蒙公司的扩展6类UTP快接跳线10G 6 A UTP Blade Patch^TM及MC跳线这两类6 A UTP跳线均能满足所有10G BASE-T标准要求，通过专......
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考虑工艺随机扰动对互连线传输性能的影响,建立了互连线随机扰动模型,提出了一种基于谱域随机方法的互连线串扰分析新方法.该方法......
电压信号的非线性问题和多输入跳变现象给时序分析带来了严重挑战.为更好地解决此问题,文中设计电路对门单元输入端和内部节点间的......
首先介绍了耦合电容计算、噪声模型选择以及串扰噪声的估计,接着详细分析了一种用于多层无网格区域布线的过点分配算法CPACNC（Cross......
研究并解决了无障碍多层无网格射频电路的布线问题,主要包括三个部分:设计规则、串扰噪声限制和布线方法.首先通过设计规则计算连......
集成电路设计进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效......
介绍了一种基于自适应滤波的噪声消除技术,分析了超声波用于小孔径钻孔检测中存在的同频串扰噪声的生成原因以及它对测量的影响,并......
90／65nm下后端设计中由于多模式一角落，以及布局布线工具和签收工具之间的误差性，布线后修复各种时序违规如渡越时间、负载、建立时间......
随着摩尔定律的发展，90/65nm工艺下的大规模越来越多，后端物理设计变得更加复杂，遇到了很多新问题，如高集成度、层次化设计、泄漏......
随着工艺特征尺寸的不断缩小,芯片的信号完整性问题逐渐恶化。根据超深亚微米（ultra-deep submicron,UDSM）工艺特性,阐述了串扰噪声......
信号完整性的设计收敛已经成为当前超深亚微米集成电路物理设计流程中的关键问题.对信号完整性收敛产生不利影响的有三个因素:串扰......
基于6节点耦合互连串扰噪声电路模型，提出了一种新的考虑工艺波动的统计互连串扰噪声分析方法，在给定互连参数波动范围条件下，推导出......
针对芯片级（TOP level）后端设计面积大、绕线资源少、时钟绕线长、时钟网络噪声大等特点,提出了一种针对芯片级设计中模块与触发器共......
为了研究BGA焊点形态和布局对反射和串扰的影响,基于三维全波电磁仿真软件HFSS,建立了BGA焊点的三维模型,研究BGA焊点的形态（高度、......
多震源混合地震采集技术,即将多个震源以一定编码方式连续地激发,得到多炮混合的地震数据.该技术能减少地震采集时间,节约采集成本......
集成电路工艺发展到深亚微米技术后，互连线串扰问题变得越来越严重，尤其在千光赫兹的设计中，耦合电感的影响不能忽略。插入屏蔽的操作......
对光折变全息存储中的光折变效应、多重存储时复用编码技术作了论述，并提出了研究体全息存储的实验装置和串扰噪声的研究方法。......
