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利用多弧离子镀的方法，分别在不同弧电流和沉积时间下，在不锈钢基体上沉积TiN—Cu复合膜；对薄膜表面形貌、截面形貌、相组成和硬度进行表征．结果表明，复合膜中的Cu含量、沉积条件对薄膜微观结构和硬度有重要的影响．金属Cu的加入，阻止了TiN柱状晶的生长，改变了纯TiN薄膜的择优取向．当沉积时间为2h，脉冲负偏压为200V时，Cu含量为12．96at％，复合膜硬度达到最大值为2976HV．