Co对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料接头显微组织和服役可靠性的影响

来源 :稀有金属材料与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lkjh321
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研究了高温对SnAgCu+xCo(x=0,0.1,0.2,0.45,1.0,x为质量分数%,下同)复合钎料接头显微组织和力学性能的影响。用差热分析法(DSC)分析了Co对钎焊接头过冷度和凝固相的影响。与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料相比,焊后SnAgCu+xCo(x=0.1,0.2)复合钎料界面金属间化合物层厚度减小,接头剪切强度提高。经150℃保温500h后,SnAgCu+xCo复合钎料接头剪切强度均高于Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料接头,说明Co的添加可以改善SnAgCu钎料的服役可靠性。经DSC分析,Co的添加会提高SnAgCu钎料合金的凝固点,从而降低其过冷度。综上,Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.2Co复合钎料接头的力学性能和服役条件下的可靠性最佳。 The effect of high temperature on the microstructure and mechanical properties of SnAgCu + xCo (x = 0,0.1,0.2,0.45,1.0, x = mass fraction, the same below) composite solder joints was studied. The effect of Co on the undercooling and solidification phase of brazed joints was analyzed by differential thermal analysis (DSC). Compared with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder, the interfacial intermetallic compound layer thickness of SnAgCu + xCo (x = 0.1,0.2) solder decreases after welding, and the shear strength of the joint increases. The shear strength of the joints of SnAgCu + xCo composite brazing filler metal is higher than that of Sn-3.0Ag-0.5Cu brazing filler metal after heat-treatment at 150 ℃ for 500h, which indicates that the addition of Co can improve the serviceability of SnAgCu brazing filler metal. DSC analysis, Co addition will increase the solidification point of SnAgCu solder alloy, thereby reducing the degree of undercooling. In summary, Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.2Co composite solder joint mechanical properties and service conditions, the best reliability.
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