论文部分内容阅读
纳米加工过程中实现原子级精度的超精密制造对开发纳米电子器件的独特功能至关重要。理论上讲,半导体晶圆材料的加工极限为单原子层去除。以往传统的加工方法,如金刚石切削,以及后来发展的光刻技术均无法达到该加工极限。尽管原子层刻蚀技术或聚焦离子束辅助光刻技术可以实现原子级精度加工,但会带来表面化学污染或加工表面缺陷等问题。