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低氰电镀光亮22K金工艺研究
低氰电镀光亮22K金工艺研究
来源 :电镀与涂饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户:freebits
【摘 要】
:
研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺。探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护。该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量
【作 者】
:
郭承忠
梁成浩
杨长江
【机 构】
:
大连理工大学化工学院,大连海事大学机电与材料工程学院
【出 处】
:
电镀与涂饰
【发表日期】
:
2006年8期
【关键词】
:
电镀合金
22K金
光亮
低氰
plating alloy 22K gold bright low cyanide
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研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺。探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护。该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量符合22K标准,适合做装饰品镀层。
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