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提出了一种大功率半导体激光器光谱合束光栅仿真模型。该模型针对光谱合束中的核心器件光栅的光-热-应力变化特性进行了分析。数值分析结果表明，当激光巴条功率为200W，自然对流系数为10W·（m2·K）-1时，衍射光栅上温度最高点可升高至346.52K，应力最高点可升高至0.4825Pa，光栅表面变量最高为52.28nm/mm，这将会使得反馈光束中心位置发生0.25～0.3mm的偏移，从而影响激光功率以及合束效率。减少衍射光栅基底厚度，在相同激光光源条件下工作，温度、应力、面形以及应变的变化均能有效抑制，这与实验结果具有较高的一致性。该方法为大功率半导体激光器的结构设计和光学器件的测试分析提供了有效的多物理场分析，为激光器设计和测试提供了综合分析数值模型。