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随着电子产品的不断发展，线路板的可靠性要求越来越高，许多客户规定树脂塞孔必须满足包覆铜要求。但目蓟，很少有相关研究从全流程角度分析与改善有包覆铜要求板的制作。本文结合实际生产，全面分析包覆铜制作过程中的影响因素并提出相应改善措施。
包覆铜制作的影响因素分析及改善
【摘 要】
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随着电子产品的不断发展，线路板的可靠性要求越来越高，许多客户规定树脂塞孔必须满足包覆铜要求。但目蓟，很少有相关研究从全流程角度分析与改善有包覆铜要求板的制作。本文结合
【机 构】
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深圳崇达多层线路板有限公司
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2017年3期
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