使用SiC技术攻克汽车挑战WInSiC4AP:采用SiC宽带隙创新技术开发先进功率器件

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：frenta

【摘要】

：

在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一.ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持,实现具有重大经济和社会影响的优

【作者】

：

Antonio Imbruglia Mario Saggio

【机构】

：

意法半导体

【出处】

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中国集成电路

【发表日期】

：

2019年6期

【关键词】

：

SiC 封装汽车功率电子

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在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一.ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持,实现具有重大经济和社会影响的优势互补的研发活动.由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牵头,20个项目合作方将在技术研究、制造工艺、封装测试和应用方面展开为期36个月的开发合作.本文将讨论本项目中与汽车相关的内容,重点介绍有关SiC技术和封装的创新.

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