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不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂，为获得较低的流动性，材料会添加低流动性的分子，这往往会改变材料的PTE值，并影响到刚挠结合板的可靠性能。文章以不流动型半固化片的PTE值作为研究内容，确定不流动型半固化片在不同PTE值下通孔的耐热循环性能，最后通过互联应力测试进行验证，对比找到层间材料的可靠性差异，同时对失效板件进行切片分析，获得了制作高可靠性刚挠结合板的材料选择依据。