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介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则，评述了高频基片复合材料的发展现状，并提出未来研究工作的重点。
高频基片复合材料的研究进展
【摘 要】
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介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则，评述了高频基片复合材料的发展现状，并提出未来研究工作的重点。
【机 构】
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哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
【出 处】
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宇航材料工艺
【发表日期】
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2002年3期
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