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采用热压注法制备氧化硅基陶瓷型芯,以硅酸乙酯水解液为高温强化剂、环氧树脂/聚酰胺为低温强化剂,研究了高低温强化对硅基陶瓷型芯的抗弯强度、热变形的影响,采用扫描电镜对型芯微观结构进行了表征。结果表明,随着强化时间增加,型芯的强度提高;高温强化将型芯的热变形量由1.10mm降低到0.35mm。