【摘 要】
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设计并制备了一种X波段微电子机械系统(MEMS)环行隔离滤波芯片,该芯片以高阻硅作为衬底材料,由2个MEMS环行器、1个薄膜匹配电阻以及1个MEMS滤波器四部分优化集成在一起,实现
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051
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设计并制备了一种X波段微电子机械系统(MEMS)环行隔离滤波芯片,该芯片以高阻硅作为衬底材料,由2个MEMS环行器、1个薄膜匹配电阻以及1个MEMS滤波器四部分优化集成在一起,实现多功能芯片化.相比传统环行隔离器外接滤波器,其具有优良的电磁兼容及带外抑制能力,同时具有尺寸小、内部匹配好、易于调试装配等特点.基于MEMS环行器及MEMS滤波器的设计理论,结合三维电磁仿真软件,实现环行隔离滤波芯片的仿真设计.芯片整体尺寸为10 mm×10 mm×2.5 mm,频率为8.5～11.5 GHz,带内回波损耗＞20dB,收发通道的带外抑制＞25 dB@7 GHz&13 GHz.
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