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通过对陶瓷层/粘接层界面应力和热生长氧化物（thermally grown oxides，TGO）层的生长规律分析，研究涂层界面凸起对TGO生长行为的作用机制。结果表明：TGO在陶瓷层/粘接层界面凸起区域的生长速率高于其他区域；由ANSYS有限元软件应力分析可知，随着界面粗糙度的增加（10 μm增至20 μm），涂层的界面应力增加（185 MPa增到406 MPa）；TGO层的厚度增加（1.6 μm增至9.3 μm）同样会使界面应力增加（142 MPa增大到574 MPa）；此外，在高温氧化过程中，陶瓷层/粘接层界面凸起区域主要表现为拉应力，凹陷区域为压应力；拉应力能够促进TGO层的快速生长，压应力则会抑制TGO的生长速率；在保证涂层有效结合强度的前提下，降低粘接层的表面粗糙度，能够有利于降低涂层的界面应力以及减缓TGO的生长速率，从而提高热障涂层高温稳定性。