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应用计算流体动力学仿真技术对一种带金属散热盖的FC-BGA封装热性能作参数化研究,分析相关结构参数与材料导热系数对封装热性能的影响。研究中考虑的因子包括基板层数、导热树脂与金属散热盖粘合剂的导热系数、金属散热盖结构参数及基板导热系数。探讨了封装体中主要的热量传递途径及各途径上的热流量分配。
封装结构与材料导热系数对FC-BGA热性能的影响
【摘 要】
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应用计算流体动力学仿真技术对一种带金属散热盖的FC-BGA封装热性能作参数化研究,分析相关结构参数与材料导热系数对封装热性能的影响。研究中考虑的因子包括基板层数、导热
【机 构】
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威宇科技测试封装有限公司,中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2007年08期
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