集成气象芯片中热应力对压力膜影响的有限元分析

来源 :传感技术学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jackchenz
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
针对多传感器集成的气象芯片设计中的布局问题,采用有限元方法分析了热风速计工作中产生的热场对气压膜的影响。研究了热应力的分布情况,通过增加表面热阻结构设计,研究了热应力减小的方法.研究结果表明通过进一步优化设计可以减小热应力对压力敏感膜的影响.
其他文献
<正> 以前的组合音响一般是CD、盒带、MD多种声源的组合。一种新的需求是希望“声音和图像的融合”。因此,带DVD播放机的各种多姿多彩的小型组合影音产品纷纷上市。 2001年以
目前,不用维护的铅酸电池在车辆、逆变器和UPS系统中用得非常普遍,但如果电池充电状态很差,其有用寿命将大大缩短,而且使用时其容量和再充电能力都会相应降低.对于老式的铅酸