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集成气象芯片中热应力对压力膜影响的有限元分析
集成气象芯片中热应力对压力膜影响的有限元分析
来源 :传感技术学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jackchenz
【摘 要】
:
针对多传感器集成的气象芯片设计中的布局问题,采用有限元方法分析了热风速计工作中产生的热场对气压膜的影响。研究了热应力的分布情况,通过增加表面热阻结构设计,研究了热应力
【作 者】
:
姚素瑜
秦明
黄庆安
【机 构】
:
东南大学MEMS教育部重点实验室
【出 处】
:
传感技术学报
【发表日期】
:
2006年05B期
【关键词】
:
多传感器
单芯片集成
热应力
压力传感器
multi-sensor
single chip integration
thermal stress
pres
【基金项目】
:
国家自然科学基金重点项目资助(90607002),江苏省青蓝工程学术带头人培养计划资助项目
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针对多传感器集成的气象芯片设计中的布局问题,采用有限元方法分析了热风速计工作中产生的热场对气压膜的影响。研究了热应力的分布情况,通过增加表面热阻结构设计,研究了热应力减小的方法.研究结果表明通过进一步优化设计可以减小热应力对压力敏感膜的影响.
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