提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨

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针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强,胶层易产生离鼓现象,通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施,有效的提高了胶层附着力。从根本上解决了胶层离鼓问题,获得了优良的灌胶质量,为同类行业提供了参考性意见。
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