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概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。
利用镀液组成改善镀层厚度均匀性
【摘 要】
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概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。
【机 构】
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江苏南京210018
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2010年12期
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