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介绍了混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算方法,以及运用Icepak热仿真软件对散热结构建模并对其热阻进行计算的过程。对计算结果进行了验证,并运用仿真软件建模求解的方式,得到各典型散热结构的热阻数据。
基于Icepak的功率芯片散热结构热阻计算
【摘 要】
：
介绍了混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算方法,以及运用Icepak热仿真软件对散热结构建模并对其热阻进行计算的过程。对计算结果进行了验证,并运用仿真软件建
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第二十四研究所,
【出 处】
：
微电子学
【发表日期】
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2011年06期
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