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当前多层电路板的线路、孔越来越密集化．元器件贴装时允许偏移的空间受到严重挤压，印制电路板的涨缩及微小形变都有可能导致贴装的不良或失效。大拼套板因其尺寸较大、图形设计复杂和压合参数变化等会使局部发生不规则的形变，文章对大拼套板出现局部形变的影响因素进行分析．通过试验验证各因素对局部形变改善效果，并提出相应的改善措施及建议．以求与业界技术工作者共同探讨更有的解决方案。