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孔内无铜是造成印刷电路板产品报废的原因之一.本文用切片显微方法,从生产工序研究孔内无铜产生的原因.根据生产流程提出一些改善措施,提高了产品合格率.
印刷电路板孔内无铜产生原因的研究
【摘 要】
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孔内无铜是造成印刷电路板产品报废的原因之一.本文用切片显微方法,从生产工序研究孔内无铜产生的原因.根据生产流程提出一些改善措施,提高了产品合格率.
【机 构】
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广东工业大学轻工化工学院
【出 处】
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广东工业大学学报
【发表日期】
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2002年4期
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