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先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ADCADC111111
【摘 要】
:
概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应用,并展望了其发展前景.
【作 者】
:
王振宇
成立
高平
史宜巧
祝俊
【机 构】
:
江苏大学电气信息工程学院
【出 处】
:
半导体技术
【发表日期】
:
2003年12期
【关键词】
:
芯片尺寸封装
CSP
微电子封装技术
表面组装技术
microelectronics packaging technology
CSP
SMT
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概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应用,并展望了其发展前景.
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