论文部分内容阅读
介绍了研究集成电路互连线电迁移的两种方法:加速寿命试验和移动速度试验.对加速寿命试验进行了分析和评价.分析表明,加速寿命试验方法存在高应力条件与正常工作条件下互连线电迁移中金属离子扩散机制不同、BLACK方程的使用范围有限、受试件特殊结构影响和电阻温度系数TCR随温度变化等问题.介绍了一种改进方法.详细介绍了移动速度试验,指出了其在互连线电迁移研究中的应用.