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本文着重对各种半导体材料、工艺、器件、数字和模拟电路的高温特性进行比较;概述了过去30年的发展史,说明MOSFET工艺处于重要地位;总结了标准ICCAD程序中高温模型的缺点,提出了近期和远期对高温电路的需求。
高温电路的潜力及问题
【摘 要】
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本文着重对各种半导体材料、工艺、器件、数字和模拟电路的高温特性进行比较;概述了过去30年的发展史,说明MOSFET工艺处于重要地位;总结了标准ICCAD程序中高温模型的缺点,提
【出 处】
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微电子学
【发表日期】
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1992年5期
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