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1、简介rn非接触式IC卡模块是IC卡的心脏,是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度非常大.
非接触IC卡模块封装技术
【摘 要】
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1、简介rn非接触式IC卡模块是IC卡的心脏,是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度非常大.
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2007年7期
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期刊
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