引线框架相关论文
本文研究了引线框架在不同温度、不同时间对框架镀银表面与裸铜表面氧化的具体表现，通过对比框架分层情况，分析了铜框架表面不镀银和......
本文介绍了LED用铜材特性,阐述了LED用铜合金带材的生产情况以及LED用C19400铜材生产的主要控制点,并与引线框架材料进行了对比分......
设计了一种方形扁平无引脚封装(QFN)引线框架全自动贴膜装置,可以满足半导体QFN引线框架生产企业和半导体后道封装测试企业的生产......
本文综述了引线框架铜合金材料的性能要求随集成电路的发展而不断提高,指出具有优良的导电导热和强度是引线框架铜合金材料的主要......
蚀刻设备条件是影响蚀刻图形品质的重要因素,设备的优化在于解决"水池效应".以此原理,并针对集成电路引线框架的特殊要求,优化蚀......
研究了固溶、冷轧及时效对合金电导率和抗拉强度的影响,结果表明,Cu-3．2Ni-0．75Si合金在900℃保温60min固溶后,经加工率为60%的冷变......
针对辽宁铜业集团铜材厂引线框架用Cu-Fe-P系合金(KFC和C194)板坯立式半连续铸锭存在的铸态组织粗大、表面质量差、铸造速度快时易......
会议
本文主要对引线框架用C194合金的固溶处理与时效处理进行了研究,通过对合金固溶态、时效态性能的分析与研究,得出合理的固溶处理与......
成分为Cu-0.1wt％Fe-0.03wt％P的引线框架铜合金连续铸坯经热轧成15mm厚60mm宽的带坯,之后进行固溶-冷轧变形-时效处理和在线固溶-冷轧......
分析了IC芯片引线框骨架的冲压工艺性,特别是对内外引脚复杂细微的结构如何实现分次冲切,以保证工位排样的合理性.本文详细地介绍......
本文以SOP008L为例,通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验,工艺实验达到预期的效果,符合封装工艺的实际情况.研究结论对提......
对近年来引线框架用铜镍硅合金种类和性能进行了综述,并阐述了铜镍硅合金相关强化机制。重点总结了铜镍硅合金力学性能和电导率与N......
电子电镀中镀银是重要的一道工序，来自环保的压力要求发展和推进绿色的无氰镀银生产工艺。针对电子电镀中镀件形状相对稳定、工......
随着微电子技术的迅速发展,对集成电路塑封引线框提出了更高的要求.本文主要介绍了引线框的主要性能及封装工艺对引线框的要求.......
本文介绍了引线框架在封装过程中出现的银浆扩散和氧化层界面剥离的现象。分析认为是由于表面处理的钝化剂选择不当引起的。BTA(苯......
一、前言在种类繁多的仪表弹性合金中铜基合金占有重要位置。铍青铜和其它铜基弹性合金传统地被用来制造诸如膜片,弹簧管,波纹管,......
半导体组装业正在红火起来,随着芯片销售量的快速增长,越来越多的芯片制造商正把芯片后道工序的加工转包给独立承包商,以便他们能......
芯片尺寸增大，就需要改进自动芯片粘片系统的分配技术。当采用编程环氧图形精确控制环氧分配方法时，可在芯片和载体之间获得绝无空洞......
将一个多层滤光片直接淀积在一个光电二极管上,可以制成一种适用于高批量应用的比较精致和经济的器件。
By depositing a multila......
三菱电机开发了世界最小、最薄的Ｅ -ＣＳＰ (ＥｎｖｉｒｏｍｅｎｔａＵｙ ＣｏｎｓｉｄｅｒｅｄＣｈｉｐＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ)晶体管封装。目前 ,批量、规格化的最小引线型封装为ＳＣ 75Ａ (长 1 6ｍｍ×宽 1 6ｍｍ×薄 0 6ｍｍ～ 0 95ｍｍ)......
1 前言集成电路自1959年诞生以来,其性能正以惊人的速度发展着,但它的发展却离不开圆片工艺技术中的多层化、微细化。以门阵列为......
据《安装技术》2002年 Vol.18,No.4上报道,美国半导体公司在微芯片技术公司发表了既可减少安装面积又可降低成本的新型封装,推出......
新光电器工业公司开发出一种内引线间距为 14 8μｍ的超微细间距加压引线框架“ＱＦＰ 2 16”管脚产品。近年来 ,随着半导体微细化的进展 ,......
宁波康强电子股份有限公司是目前国内最具规模的半导体塑封引线框架供应商之一,现正在进行上市前的辅导。几年来良好的经营业绩、......
集成电路引线框架是电子产品的专用零件,一般都用0.25毫米厚的镍铁合金冲制,其特点是:①尺寸精度高,尤其是步距,积累误差小于0.01......
日本旭通商公司研制成功了一种型号为“AMM-600”的工具显微镜,是一种超大型的精密测试机,可测范围:左右为600mm,前后为300mm高为......
CA194合金的中间退火温度对其导电率有明显影响。作者认为:选择500℃×1.5小时为CA194的时效处理规范是适宜的,过高的热处理温度对......
本文介绍了IC引线框架用JK-2铜合金材料的特性和应用范围,并与国外同类产品作了比较。
This paper introduces the characteristi......
在过去的几年中,许多世界领先的半导体制造厂家及组装测试分包商开始了在形成完整的器件或封装体之前对引线框架、条形及板形器件......
A3-07ACT引线框全拼块级进模16脚硬质合金精密引线框架级进模插头簧片多工位级进模W121接触簧片级进模
A3-07ACT lead frame ful......
随着高新技术的发展,IC(集成电路)的应用越来越广,IC引线框架的需求量越来越大。而制造引线框架的设备和工艺却没有得到相应的发......
铜基引线框架氧化时先后分别生成Cu2O和CuO,形成结构为CuO/Cu2O/Cu的氧化产物。通过称重法估算氧化膜的厚度,通过电桥法测量电阻值......
DSLP偏压系列SOT23-6 SIDACtor保护晶闸管(DSLPxxxx T023G6)可为宽带通信应用提供优异的过压保护,同时将对数据信号完整性的影响降......
根据引线框架的结构特点和生产要求,分析了引线框架冲压成形工艺,设计了精密级进模,并介绍了模具结构及关键零件的设计。经实际生......
本文介绍了国内外引线框架用铜合金带材的发展现状,依据我国框架材料用铜带的需求及生产具备的有利条件,指出引线框架用铜合金产业......
高精度异型铜合金带高精度异型铜合金带主要用于彩电、节能灯、收录机等配套的大、中功率塑封二极管引线框架以及制作电气接插件、......
用电位线扫描对玻美度为３０°Ｂé的三氯化铁溶液中的ＦｅＮｉ４２和Ｐｔ工作电极进行阴极极化。ＦｅＮｉ４２的蚀刻过程由溶液中Ｆｅ３＋向合金界面的扩散传质控制，其蚀刻电流......
一种强度为纯铜6倍的新型导电材料,已为日本所开发。这是一种“氧化铝弥散强化的铜合金”,其中铜:氧化铝为97∶3,导电率为纯铜的9......
