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为研究超声辅助制备工艺对SiCp/7085复合材料界面结合及拉伸性能的影响,用机械搅拌、机械搅拌＋超声施振、超声施振3种工艺制备体积分数为10%的SiCp/7085复合材料.采用扫描电子显微镜（SEM）、能谱（EDS）研究各工艺对SiCp/7085复合材料的界面微观组织和拉伸性能的影响.实验结果表明：机械搅拌工艺促进大颗粒（80μm）与熔体结合,但产生了粗大Al4C3界面产物包裹层,且难改善小颗粒（37μm）与熔体界面结合差的问题;超声施振能促进界面反应,生成尺寸细小、排列规整、紧密的Mg O、Mg Al