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MOEMS在很多领域有着潜在的应用,然而制作三维MOEMS是一个很复杂的过程。利用晶格失配的外延层自组装制作三维微纳米结构是一种很有发展前景的方法。该方法主要应用由于应变层中晶格常数不同而带来的应变效应。利用这种技术可以完成在同一平台上自组装不同元件,在MOEMS中有广阔的应用前景。我们分析了该技术存在的问题并对今后发展前景进行了展望。