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期刊论文
覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用
覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:syhlgs
【摘 要】
:
介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系。
【作 者】
:
蒋卫东
【机 构】
:
中科英华高技术股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2013年02期
【关键词】
:
覆铜板
电解铜箔
厚铜箔
印制电路板
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介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系。
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