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在乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(Ⅰ)-Cu(Ⅱ)-H2O体系中,以铜粉为基体、硝酸银为银源、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂、1,4-丁炔二醇为整平剂,采用原位还原法制备银包覆铜粉;使用扫描电镜(SEM)、X射线衍射测试仪(XRD)、物镜球差校正场发射透射电镜(STEM-EDS)、同步热分析仪(TGA)、比表面及空隙分析仪(BET)等仪器对产品进行了系统表征。结果表明:银在铜粉基体上包覆成功,且包覆层厚度达100-150nm;产品呈分散性良好的多面体颗粒,粒径约2.5μm;TGA检测结果表明,银包覆层的