黑龙江大学-恩智浦半导体物联网联合研发中心在哈尔滨揭牌

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9月6日,黑龙江大学和恩智浦半导体宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心,以进一步强化双方在物联网领域的创新应用研发能力。研发中心配备了基于安全支付、无线识别、无线传感等应用的相关研发设备及测试环境,将全面基于恩智浦的智能识别技术产品,包括基于SmartMX架构的CPU卡芯片,非接触式读卡器芯片以及RFID芯片,开发系列创新型物联网终端及系统解决方案。同时,借助黑龙江大学通信工程、电子信息工程、自动化及计算机技术的科研基础,为东北三省乃至全国的用户提供一站式解决方案。
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