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PCB组件在设计和制造过程中采用的多种材料热膨胀系数的差异，容易造成PCB的翘曲，这不仅易造成连接元器件与PCB之间的焊点发生失效，同时也易使芯片内产生张应力而开裂损坏。本文针对PCB结构进行了力学建模，采用有限元分析方法，比较了温度变化及不同约束条件下PCB结构的基板厚度、FR-4材料的弹性模量以及阻焊材料热膨胀系数三种设计参数对PCB翘曲及应力水平的影响，有助于PCB设计参数选择及其翘曲度和应力水平的控制，并对PCB结构设计参数的选择给出合理的建议。