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目前Glass电容屏的产能瓶颈在于溅射（Sputtering）制程，在普通TFT—LCD的CF（彩膜）制程中，溅射制程只需要24秒即可，但投射式电容屏制作的Sputter则需要65～70秒，即产能几乎掉一半。
溅射制程为产能瓶颈电容屏明年仍供不应求
【摘 要】
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目前Glass电容屏的产能瓶颈在于溅射（Sputtering）制程，在普通TFT—LCD的CF（彩膜）制程中，溅射制程只需要24秒即可，但投射式电容屏制作的Sputter则需要65～70秒，即产能几乎掉一半。
【出 处】
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现代显示
【发表日期】
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2010年12期
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