【摘 要】
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Molex公司首次发布MediSpecTM成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)产品,满足创新性3D技术的开发要求,将先进的MID技术与LDS天线的专业知识结合到一起,在一个单独的成型封装中
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Molex公司首次发布MediSpecTM成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)产品,满足创新性3D技术的开发要求,将先进的MID技术与LDS天线的专业知识结合到一起,在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距3D电路,极其适用于高密度的医疗器械,符合医疗级别的严格指导原则要求。Molex的集团产品经理Steve Zeilinger表示:“MediSpec MID/LDS 3D保护电路性能超出现有
Molex First Announces MediSpec ™ MID / LDS Products to Meet Innovative 3D Technology Development Needs Combining Advanced MID Technology with LDS Antenna Expertise in a Single Molded Case In can realize integrated small pitch 3D circuit, extremely suitable for the high density medical apparatus, accord with the medical grade strict guideline requirement. Steve Zeilinger, group product manager at Molex, said: ”The MediSpec MID / LDS 3D protection circuit outperformed the existing
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